Article de presse

Les fabricants de puces mutualisent leur effort de R&D


Durant l’été, Intel et TSMC ont pris 20 % du capital d’ASML, le leader mondial des machines permettant de fabriquer des puces électroniques. L’objectif : accélérer le développement des futures technologies de puces.

L’entreprise est peu connue du grand public, mais sa technologie fait actuellement l’objet de toutes les attentions chez les grands fabricants des puces électroniques qui équipent nos smartphones, PC ou tablettes. En un mois, dans le cadre d’un programme de co-investissement, l’entreprise néerlandaise ASML a réussi à faire entrer l’américain Intel ainsi que le taïwanais TSMC dans son tour de table. Tandis que le premier a annoncé le 9 juillet le rachat de 15 % d’ASML pour un montant global de 4,1 milliards de dollars, le second a signé en début de semaine un accord visant à prendre 5 % du capital d’ASML pour 838 millions de dollars.

En signant ces chèques considérables, Intel et TSMC entendent accélérer le développement de technologies permettant de produire des puces électroniques de prochaines générations, qui seront à la fois plus puissantes et moins coûteuses, et disposer ainsi d’avantages concurrentiels stratégiques vis-à-vis de leurs rivaux (Texas Instruments, STMicroelectronics…).

ASML est le leader mondial des machines de photolithographie, qui permettent de graver les processeurs sur des galettes de silicium (également appelées « wafers »). « L’idée de ces partenariats est de mutualiser les investissements dans ces machines, dont le prix unitaire augmente rapidement et pourrait se rapprocher de la centaine de millions d’euros. 0 présent, ASML ne sera pas le seul à supporter l’investissement, tandis qu’Intel et TSMC obtiennent la garantie de voir le développement de ces technologies s’éccélérer», explique Stéphane Houri, analyste chez Natixis.

Deux technologies sont notamment dans le viseur d’Intel et TSMC. D’une part, la production de puces sur des galettes de silicium de 450 millimètres – contre 300 aujourd’hui. En agrandissant la taille des « wafers », les industriels peuvent fabriquer davantage de puces sur une même plaque et optimiser l’utilisation des machines, d’où une réduction des coûts estimée à 30 %. D’autre part, la technologie EUV (ou « extrême ultra violet »), qui permet de graver plus finement des puces – en quelques nanomètres seulement, contre 22 pour les plus avancées aujourd’hui -, avec à la clef des économies d’énergie, une puissance accrue et une optimisation des coûts.

D’autres acteurs pourraient rejoindre Intel et TSMC et soutenir l’effort R&D d’ASML. Le néerlandais a d’ores et déjà prévenu qu’il était prêt à ouvrir jusqu’à 25 % de son capital à ses clients d’ici au 22 août. Il reste donc 5 % à acquérir. Une part qui pourrait intéresser Samsung, dont les investissements industriels dans les puces devraient augmenter de 32 % cette année. A moins que le coréen ne se tourne vers un concurrent d’ASML, comme Nikon, le fabricant d’appareils photo qui est aussi le numéro deux mondial des machines de lithographie.

Auteur : Maxime Amiot

Source : www.lesechos.fr

C'est à vous !

Entrez vos coordonnées ci-dessous ou cliquez sur une icône pour vous connecter:

Logo WordPress.com

Vous commentez à l’aide de votre compte WordPress.com. Déconnexion /  Changer )

Photo Google

Vous commentez à l’aide de votre compte Google. Déconnexion /  Changer )

Image Twitter

Vous commentez à l’aide de votre compte Twitter. Déconnexion /  Changer )

Photo Facebook

Vous commentez à l’aide de votre compte Facebook. Déconnexion /  Changer )

Connexion à %s

Ce site utilise Akismet pour réduire les indésirables. En savoir plus sur la façon dont les données de vos commentaires sont traitées.